摩尔定律推动半导体职业迭代前进，而半导体设备是接连摩尔定律的要害。半导体制作工业需求数 百道工序，数十种设备来构建其出产流程。在芯片的数百层的结构中，每一层都要阅历“堆积、涂胶、 曝光、显影、刻蚀、离子注入、去胶”等重要进程。这些半导体设备决议了芯片的制程、功用、功耗 等要害参数。而半导体设备的出产才能又是由零部件保证的。能够说，半导体设备零部件是整个半 导体职业的“柱石”。
半导体设备和零部件工业链上游是资料厂、零部件厂，中游是设备厂，下流是晶圆厂。 零部件既包含设备厂出产集成模组或体系需求收买的硬件，也包含晶圆厂出产芯片需求收买的 耗材。考虑到半导体设备厂一般倾向于采纳轻财物的方法来运营，其大部分要害技能都需求物 化在精细零部件上，或以精细零部件为载体方法来完成。先进芯片制作依赖于高端设备，高端 设备依赖于高精尖的零部件。零部件的精度、洁净度、质量等要害参数决议了半导体设备的性 能。和一般工业设备比较，半导体设备在原资料的纯度、耐腐蚀性、耐击穿电压性、外表的光 滑度、洁净度等参数上都提出了更高的要求。事实上，半导体设备的晋级迭代很大程度上便是 依赖于其精细零部件技能的打破。
依据 IC Insight 数据，2018 年我国大陆晶圆制作产能约 108 万片/月（折 12），约占全球总产能的 13%；估计 2022 年我国大陆晶圆制作产能约 182 万片/月（折 12），约占全球总产能的 17%。我国 大陆正在加大晶圆制作产能的规划和建造。 依据 JW Insight 数据，到 2022 年头，我国大陆共有 23 座 12 英寸晶圆厂正在投入出产，总产能约 104 万片/月，较 2021 年头增加约 18%。这 23 座晶圆厂的规划产能是 157 万片/月，产能还有进一步 的前进空间。2022~2026 年，我国大陆还将新增 25 座 12 英寸晶圆厂，总产能规划约 160 万片/月。 这意味着 2022~2026 年间，我国大陆仅 12 英寸晶圆厂的年均新增产能就到达 40~50 万片/月。依照 JW Insight 估计，到 2026 年，我国大陆 12 英寸晶圆总产能将到达 300 万片/月以上，是 2022 年的两 倍更多。
现在半导体处于下行周期。依据相关公司法说会阐明、财联社等媒体的报导，台积电、三星、SK 海 力士、美光等世界晶圆制作大厂或许会下修 2023 年本钱开支，可是中芯世界仍然将 2023 年本钱开 支维持在 430 亿元左右，同比 2022 年根本相等。咱们看好我国大陆晶圆制作厂商在本轮半导体下行 周期中逆势扩张，并为我国大陆半导体设备商场的安稳增加注入决心。
依据 SEMI 数据，2022 年全球半导体设备商场规划到达 1076 亿美元，2022 年我国大陆半导体设备 商场规划到达 283 亿美元，我国大陆约占全球半导体设备规划的 26%。我国大陆现已成为全球半导 体设备的重要商场。考虑到半导体职业在 2023 年处于下行周期，SEMI 估计 2023 年全球晶圆厂设备 开销将在 2023 年放缓，并在 2024 年复苏。
半导体设备零部件商场首要由两块组成：1、半导体设备厂的直接资料；2、晶圆制作厂的替换资料。 依据海内外半导体设备厂商 2022 年的年报数据，ASML、AMAT、LAM、北方华创、中微公司、拓 荆科技、华海清科的毛利率区间约在 40~50%。KLA 的毛利率更是高达 61%。依据我国大陆半导体 设备厂商，如北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海的年报数据，其直接资料占生 产本钱比例区间约在 90~95%。 咱们假定半导体设备厂商的遍及毛利率约 50%，遍及直接资料占出产本钱的比例约 90%。结合 SEMI 核算的全球半导体设备商场规划数据，咱们估计 2022 年全球半导体设备零部件直接资料商场规划约 484 亿美元。 相似的，咱们估计2022年我国大陆半导体设备零部件直接资料商场规划约127亿美元。结合IC Insight 和 JW Insight 数据，2018~2022 年我国大陆晶圆制作年均产能增量约 18.5 万片/月（折 12），对应 我国大陆半导体设备零部件年均商场规划约 100 亿美元；2022~2026 年我国大陆晶圆制作年均产能 增量超越 40 万片/月（折 12），对应 2022~2026 年我国大陆半导体设备零部件年均商场规划或超越 200 亿美元。
狭义的半导体设备零部件是用于制作半导体设备的直接零部件，广义的半导体设备零部件还包含晶 圆厂用于制作芯片流程中的替换零部件。依据芯谋数据，2020 年我国大陆 12 英寸和 8 英寸晶圆厂 用于制作芯片流程中的替换零部件的收买额超越 10 亿美元。依据 IC Insight 数据，2018~2022 年， 我国大陆晶圆制作产能从约 108 万片/月（折 12）增加至 182 万片/月（折 12），期间年均产能约 145 万片/约（折 12）。依据 JW Insight 数据，2022~2026 年，我国大陆仅 12 英寸晶圆厂的年均新 增产能就到达 40~50 万片/月。咱们估计到 2026 年末，我国大陆晶圆制作产能有望超越 340 万片/月 （折 12）。对应的，咱们估计 2020~2026 年，我国大陆晶圆厂用于制作芯片流程中替换零部件的 收买额也将从 10 亿美元增加至 19 亿美元左右。
半导体零部件赛道多而杂。依照业界干流的分类方法，半导体设备零部件能够分为机械、电气、机 电一体、气体/液体/真空体系、仪器仪表、光学等首要赛道。机械、电气、机电一体、仪器仪表类零 部件是简直一切半导体设备的首要组成部分，起到架构支撑、信号操控、晶圆装载、监控参数等作 用。气体/液体/真空体系则别离面向干法、湿法设备，起到传输和操控气体、液体、坚持真空环境等 效果。光学类零部件在光刻、量测设备中起到操控和传输光源等效果。
依据芯谋研讨数据，2021 年全球半导体设备零部件细分商场中，机械类占比最大（27%），气体/ 液体/线%）、仪器仪表（2%） 紧随其后。结合前文咱们测算的全球半导体设备零部件商场规划数据，咱们估测 2022 年全球半导体 设备零部件商场规划中，机械类约 130 亿美元，气体/液体/线 亿美元，机电一体类约 86 亿美元，光学类约 86 亿美元，电气类约 65 亿美元。相同的，咱们估测 2022 年我国大陆半导体设备 零部件商场规划中，机械类约 34 亿美元，气体/液体/线 亿美元，机电一体类约 23 亿美 元，光学类约 23 亿美元，电气类约 17 亿美元。
美国对华始终坚持尖端技能封闭方针，这种技能封闭现已晋级为对我国科技企业和工业的制裁，并 具有层层加码的趋势。中美科技范畴脱钩成为一个潜在性的危险，并且伴跟着全球经济衰退和世界 局势恶化，这个或许性日益上升。2022 年 10 月 7 日，美国出台最新方针，方针规定约束对华出口 14nm 及以下先进制程、17nm 及以下 DRAM、128nm 及以上 Nand 等相关设备和零部件。
2023 年 5 月，日本政府正式出台外汇与外贸法相关修订法则，对用于先进芯片制作的 23 种设备追 加出口操控法则。法则约束的 23 种半导体设备和零部件触及光刻、刻蚀、薄膜堆积、清洗等半导体 制作中心环节。 我国不或许由于美日荷的制裁和约束就中止科技前进的脚步，树立一条自主可控的供应链成为我国 半导体长时间不行逃避的问题。
依据我国电子专用设备工业协会核算，2021 年我国大陆首要国产半导体设备销售额到达 386 亿元， 国产化率约 20%；估计 2022 年国产化率将上升到 25%。依据芯谋研讨数据，半导体设备零部件国产 化率仍然不高。晶圆制作的打破中心在于设备，设备的打破中心在于零部件。
虽然我国大陆半导体零部件商场规划在快速增加，可是国产半导体设备零部件的精度、洁净度、质 量尚无法彻底满意设备厂和晶圆厂的需求，半导体设备零部件国产化率比较低。从细分产品来看： 静电卡盘、O 形密封圈、阀门、测量仪国产化率缺乏 1%；射频电源、机械臂、EFEM、气体流量计 国产化率 1~5%；陶瓷件、线%；边际环、石英件、喷淋头国产化率超越 10%。 在美日荷约束对我国大陆出口半导体设备和零部件的大布景下，供应链也在活跃验证国产半导体设 备零部件，零部件国产化率有望加快前进。
咱们认为我国大陆晶圆制作产能继续扩张是长时间趋势，且我国晶圆制作产能增速要高于全球是大约 率事情。在中美科技对立愈演愈烈的大环境下，半导体工业链的自主可控进入设备零部件国产化深 水区。国内半导体设备零部件厂商将在职业浪潮中获益，并跟从我国半导体职业生长。
富创精细。富创精细是国内抢先的渠道型半导体设备零部件厂商，在国产代替浪潮中居于抢先 方位。咱们估计 2022年我国大陆半导体设备零部件商场规划约 856亿元，富创精细市占率约1.8%， 富创精细间隔职业天花板的空间仍然较大。
中瓷电子。中瓷电子是国内抢先的陶瓷资料供货商，在半导体静电卡盘范畴承当国产化重担。 现在全球半导体静电卡盘商场根本由海外企业 Shinko、TOTO、Kyocera 等独占。2022 年中瓷电 子静电卡盘事务营收 800 万元，开端完成“从 0 到 1”的前进。
英杰电气。英杰电气是国内抢先的射频电源供货商，相关产品正在从工业级向半导体级晋级。 现在全球半导体射频电源商场根本由海外企业 MKS、AE、日本大阪变压器株式会社独占。英杰 电气正在国内半导体设备厂认证进程中，有望完成国产零的打破。
新松机器人。新松机器人现已量产半导体 EFEM 和真空机械手，并完成对国内半导体设备厂的 出货。2022 年新松机器人 EFEM 和线 亿元。在国内相关的 EFEM 和真空 机械手商场空间挨近 50 亿的大布景下，新松机器人的半导体零部件事务有望迎来翻倍式增加。
新莱应材。新莱应材的高纯、超高纯产品正在长鑫存储、长江存储、北方华创等验证进程中。 2022 年我国大陆半导体设备气体/液体/线 年新莱应材泛 半导体事务经营收入 7.11 亿元，国产代替空间仍然可观。
富乐德。富乐德是国内甚至世界抢先的半导体设备清洗服务商。控股股东 Ferrotec 作为全球半导 体设备零部件龙头，能够为富乐德供给杰出的客户资源和工业协同。跟着我国大陆晶圆产能逐 步攀升，富乐德的商场根本盘也将逐渐强大。
富创精细是我国抢先的半导体设备零部件企业。2008 年，沈阳富创精细设备股份有限公司建立。 2011~2013 年，富创精细先后进入世界和国内半导体设备龙头企业供应链，并供给产品及服务。 2012~2020 年，富创精细设备零部件产品的技能节点从 65nm 晋级至 7nm，公司也是全球为数不多的 能够量产使用于 7nm 工艺制程半导体设备的精细零部件制作商。公司专心于金属资料零部件精细制 造技能，把握了可满意苛刻规范的精细机械制作、外表处理特种工艺、焊接、拼装、检测等多种制 造工艺，经过向国内外半导体设备龙头企业直销供货，树立了一系列制作规范流程和质量办理体系， 产品的高精细、高洁净、高耐腐蚀、耐击穿电压等功用到达干流世界客户规范。
富创精细的产品在前道中心设备均有使用。富创精细半导体设备零部件产品触及工艺零部件、结构 零部件、气体管路、模组产品四大分类，并包含数十种详细产品。其间，工艺零部件直接参与晶圆 反响进程，影响晶圆制作的良率；结构零部件在设备中起衔接、支撑的效果；气体管路衔接到反响 腔，担任运送半导体气体。富创精细的四大零部件品类是前道设备的中心组成部分，在立式分散炉、 光刻机、涂胶显影设备、刻蚀设备、离子注入机、薄膜堆积设备、化学机械抛光设备等前道设备中 均有使用。
富创精细间隔职业天花板仍然有较大的前进空间。依据前文测算的数据，2018~2022 年我国大陆半 导体设备零部件商场规划从 392 亿元增加至 856 亿元，CAGR 到达 22%。2018~2022 年富创精细的 经营收入从 2.25 亿元增加至 15.44 亿元，CAGR 到达 62%。2018~2022 年富创精细占我国大陆半导 体设备零部件商场比例从 0.6%增加至 1.8%。虽然富创精细自身的经营收入增速超越我国大陆半导体 设备零部件的职业增速，可是富创精细的市占率仍然不高，还具有较大的前进空间。咱们认为跟着 半导体设备国产化走向零部件深水区，富创精细有望获益于国产半导体设备厂商前进国产零部件配 套比例的行为，并完成经营收入体量的更进一步增加。
富创精细海外客户首要包含美国客户 A、日本 TEL、Daihen、Tocalo、VTEX、Hitachi High-Tech、 瑞士 VAT 等。2019 年以来，获益于国产代替需求，富创精细本乡客户数量快速前进。2022 年，富 创精细境内客户经营收入 8.35 亿元，YoY+156%。富创精细境内客户经营收入现已超越境外客户营 业收入。现在富创精细现已进入上海微电子、北方华创、中微公司、拓荆科技、屹唐股份、中科信、 华海清科等国产半导体设备厂供应链。咱们认为富创精细不仅能跟从全球半导体设备厂前进，并且 还能充沛获益于国产代替的盈余，跟从我国半导体设备工业链同步生长。
2009 年，河北中瓷电子科技股份有限公司建立，专业从事电子陶瓷系列产品的研制。公司实践操控 人是我国电子科技集团有限公司。中电科是中心直接办理的国有重要骨干企业，是我国军工电子主 力军、网信工作国家队、国家战略科技力气。中瓷电子是中电科旗下专业从事陶瓷资料研制的企业， 具有深沉的研制见识。
中瓷电子的陶瓷产品按下业能够分为五大类： 1、 通讯器材用陶瓷外壳，首要包含光通讯器材外壳、无线功率器材外壳、红外探测器外壳等。通 信器材用陶瓷外壳需求具有气密性好、信号损耗低、功耗损耗低、可靠性高级特色。 2、 消费电子用陶瓷外壳，首要包含声表晶振外壳、3D 光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板等。消 费电子用陶瓷外壳需求具有体积小、重量轻、可靠性高、频率安稳度高、精度高、导热性好等 特色。 3、 轿车电子用陶瓷外壳，首要包含陶瓷元件、集成式加热器、激光雷达用陶瓷外壳等。轿车电子 用要陶瓷外壳需求具有安全功用好、安稳性好、恒温发热、精度高级特色。 4、 工业激光器用陶瓷外壳，首要用于封装 30~1000W 的光线激光器，具有封装散热、电流承载的 功用。5、 静电卡盘，首要用于半导体设备。静电卡盘选用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷精细加工制备而成， 具有高强度、耐腐蚀、高精度等优异功用，使用于刻蚀机、涂胶显影机、光刻机、离子注入机 等半导体要害设备中。
2022 年中瓷电子通讯类陶瓷产品经营收入 9.5 亿元，YoY+30%，占经营总收入比例的 72%。通讯类 陶瓷产品仍然是中瓷电子的中心事务。2022 年消费电子类陶瓷产品经营收入 2.0 亿元，YoY+64%， 占经营总收入的 15%，是增加快度最快的事务。消费电子类陶瓷产品下流首要是晶振和 SAW 滤波 器，跟着国产射频厂商在滤波器范畴的打破，中瓷电子有望跟从国产供应链厂商不断生长。2022 年 轿车电子、工业激光器经营收入占比不高，且同比下滑。值得留意的是 2022 年中瓷电子初次发表其 半导体设备零部件陶瓷产品静电卡盘和热盘经营收入体量到达 800 万元，这也是中瓷电子在半导体 设备零部件陶瓷范畴的初次打破。
静电卡盘是一种在陶瓷资料内部装备金属电极，并经过一体化熔结构成的产品。在晶圆制作进程中， 静电卡盘起到超洁净晶圆片承载的效果，它使用静电吸附原理对晶圆片进行真空均匀夹持，能够使 晶圆坚持较好的平整度，并调理晶圆外表的温度。静电卡盘是刻蚀、薄膜堆积、离子注入等半导体 设备的中心零部件。
依据 QYR Research 数据，2022 年全球半导体静电卡盘商场规划约 13.7 亿美元，估计到 2029 年这一 数值将增加到 20.8 亿美元，期间 CAGR 约 6.1%。现在在全球半导体静电卡盘商场中，海外企业 Shinko、 TOTO、Kyocera 等占有首要比例。 我国大陆半导体静电卡盘尚处于起步阶段。中瓷电子是国内陶瓷资料技能龙头，并在半导体静电卡 盘范畴获得打破性发展。中瓷电子选用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷资料精细加工后的静电卡盘具有 高强度、耐腐蚀、高精度的优异功用，现现已过客户认证，并批量化使用在国产半导体设备中。 2022 年，中瓷电子的静电卡盘事务开端完成 800 万经营收入，完成了“从 0 到 1”的前进。咱们认 为跟着半导体设备零部件国产化率的进一步前进，中瓷电子的静电卡盘事务有望进一步加快生长。
在中电科内部促进资源整合，使用要害范畴资源优势打造上市渠道的大布景下，2022 年 1 月 29 日， 中瓷电子初次公告拟经过定增的方法收买中电科旗下博威公司、GaN 通讯基站射频芯片事务、国联 万众等相关财物。博威公司首要产品为氮化镓通讯基站射频芯片和器材、微波点对点通讯射频芯片 和器材。中电科 GaN 通讯基站射频芯片事务首要产品为大功率氮化镓通讯基站射频芯片和小功率氮 化镓通讯基站射频芯片。国联万众首要产品为氮化镓通讯基站射频芯片、碳化硅功率模块等产品， 广泛使用于基站、新动力轿车、工业逆变器等范畴。 中瓷电子自身便是中电科、博威公司、国联万众陶瓷衬底的供货商，相关财物的注入也有助于构成 协同效应并增厚中瓷电子自身的成绩。
射频电源是一种能够发生固定频率（3KHz~300GHz）正弦波电压的功率电源，是半导体设备温场控 制的中心。射频电源具有功率密度大、安稳性高、操控精度高、呼应速度快的特性。射频电源是刻 蚀、薄膜堆积、离子注入等半导体设备的中心零部件。
依据 QYR Research 数据，2022 年全球半导体射频电源商场规划约 7.3 亿美元，估计到 2029 年这一 数值将增加到 14.6 亿美元，2023~2029 年 CAGR 约 11.2%。现在在全球半导体射频电源商场中，海 外企业 MKS、AE、日本大阪变压器株式会社处于龙头方位。2022 年，MKS、AE、日本大阪变压器 株式会社占有全球半导体射频电源商场比例到达约 53%。 英杰电气是国内较早完成射频电源代替的企业。英杰电气立足于工业范畴的射频电源，并向半导体 范畴迭代晋级。现在公司的半导体射频电源现已进入中微公司 MOCVD 设备供应链，并在刻蚀、薄 膜堆积、离子注入等环节开端验证。
沈阳新松机器人股份有限公司建立于 2000 年，是一家以机器人独有技能为中心，致力于数字化高端 智能装备制作的科技公司。新松机器人是国内机器人领导企业，也是世界机器人产品线最全的厂商 之一，产品线C、医疗、走运、轨交等下流多个职业。公司接连被评为“机器人国家工程 研讨中心”、“国家确定企业技能中心”、“国家 863 方案机器人工业化基地”、“国家博士后科研基地”、 “全国榜首批 91 家创新式企业”、“我国名牌”、“我国驰名商标”，起草并拟定了多项国家与职业规范。 现在公司以“3+3+N”为战略，向中心事务会集优势资源。新松机器人事务上以工业机器人、移动机 器人、特种机器人为 3 大中心产品，技能上以焊接自动化、安装自动化、物流自动化为 3 大中心应 用，在工业链上横向构成 N 个战略职业工业。
新松机器人建立之初，承当国家机器人工业化的重要使命，其技能来源于中科院沈阳自动化研讨所。 到 2022 年末，我国科学院沈阳自动化研讨所持有新松机器人 25.43%的股权，也是新松机器人的 实践操控人。公司副董事长曲道奎曾任中科院机器人学敞开实验室项目担任人、中科院沈阳自动化 研讨所机器人技能研讨开发部部长、机器人技能国家工程研讨中心副主任，具有多年机器人技能的 研制经历。现在曲道奎任公司总裁，并兼任我国机器人工业联盟理事长，我国机器人技能创新联盟 主席等重要职位。公司高管是技能身世，这能在公司机器人技能商业化落地的进程中发挥重要效果。
新松机器人主营事务能够分为两大板块：传统事务和新事务。 榜首块传统事务是机器人和智能装备。机器人产品包含工业机器人、移动机器人和特种机器人。工 业机器人包含六轴机器人等，首要面向焊接、切开、磨削、抛光、喷涂、码垛、上下料等使用。移 动机器人包含安装型、转移型移动机器人及工业清洁机器人等。特种机器人包含自动转载机器人系 统、装备自动保证体系等，首要面向如高温、高危、防爆、狭隘空间等极限、特别作业环境的使用。 智能装备产品是环绕机器人构成的自动化产线使用，首要包含焊接自动化、安装自动化和物流自动 化。焊接自动化首要以运动操控为中心，环绕六轴工业机器人产品、激光焊接、切开等体系所组成 的自动化产线。安装自动化首要环绕集成单元所构成的安装体系与检测体系的自动化产线。物流自 动化首要由自动存储（AS/RS、Shuttle）、运送、转移、分拣、拆码垛以及导航调度办理等智能物流 信息体系所组成的自动化产线。机器人与智能装备服务的下业掩盖：一般制作、轿车（包含新 动力轿车）、半导体、锂电、电子、光伏、航空航天、医疗健康等。
第二块事务是半导体装备。半导体装备包含真空机械手、大气机械手、EFEM、真空传输渠道等产品。 这些零部件或产品是半导体设备的中心组成部分，在刻蚀、薄膜堆积、离子注入、研磨、立式炉等 半导体设备上都有广泛使用。现在公司的两轴真空机械手已完成小批量、多批次使用在客户端。三 轴真空机械手处于客户端验证阶段。四轴真空机械手处于研制阶段。EFEM 产品三大部件，即大气 机械手、校准器 Aligner、Loadport/SMIF 产品，完成自主规划，产品已全面导入商场，商场比例提 升。
2019 年及曾经，新松机器人仍然是以传统的机器人和智能装备事务为主。2020 年及今后，新松机器 人的半导体装备事务的规划开端逐渐增加。到 2022 年，新松机器人的半导体装备事务占总营收的 6.8%。 2018~2020 年是机器人成绩下滑的阵痛期。一方面，机器人职业增速在 2019 年前后放缓，职业竞赛 状况加重。另一方面，公司前史脚步迈的太快，产品线铺的太广，这导致公司在机器人细分产品上 未能针对客户痛点做到精细化，而定制化产品的研制开销又极大地透支盈余才能。2021 年起，机器 人职业重回快速增加轨迹。一起公司自动缩短低毛利产品线，聚集高毛利产品，并深化遵循降本增 效方针，施行全面预算办理。公司的机器人和智能制作的传统事务有望迎来戴维斯双击。 新事务方面，公司的半导体装备事务快速生长，体量逐渐成型。公司自接受国家 02 专项，开端布局 半导体范畴以来，现已构成以机械手、EFEM 等半导体设备零部件为首要代表的产品布局。跟着半 导体设备零部件国产化的推动，公司的半导体装备事务体量有望进一步增加，一起规划化效应将带 动毛利率进一步上升。
设备前端模块（EFEM，(Equipment Front End Module）是半导体设备的重要模块，首要承当芯片生 产进程中晶圆上下料的使命，也便是将晶圆从晶圆盒（FOUP，Front-Opening Unified Pod，包含数十 个晶圆的容器）转移到制作设备。EFEM 内部由化学蒸汽过滤器、空气过滤器、离子发生器、晶圆 运送机器人、晶圆对准设备、晶圆载运盒、自动化操控部分等组成。其间晶圆装载体系（Loadport）、 晶圆运送机器人（Robot）、晶圆对准设备（Aligner）是最中心的三大部件。
依据上文提及的 JW Insight 数据，2022~2026 年我国大陆晶圆制作年均产能增量超越 40 万片/月（折 12）。咱们假定（注：该假定数据为经历性质，仅供参考，该数据随不同晶圆厂的不同制程有所变 化，请出资者留意辨认危险。）1 万片/月的晶圆产能增量需求 5 台光刻设备、10 台涂胶显影设备、 25 台刻蚀设备、25 台薄膜堆积设备、10 台离子注入设备、10 台清洗设备、15 台检测设备（注：工 艺不同，所需的设备精度和数量不同）。晶圆制作产能 40 万片/月的增量对应的是中心设备 4400 台 的需求量。 咱们假定单台中心设备需求装备一个 EFEM 和一个真空机械手，单个 EFEM 价格 80 万元，单个线 万元。我国大陆 EFEM 的商场空间算计到达 35 亿元。由此咱们能够核算得到， 2022~2026 年我国大陆 EFEM 年均商场规划约 35.2 亿元，真空机械手年均商场规划约 13.2 亿元。
在全球半导体 EFEM 和真空机械手商场上，美国 Brooks 和日本 Rorze 是全球龙头，国内的新松机器 人、华卓精科、果纳半导体等处于追逐方位。2022 年，日本 Rorze 的经营收入体量现已到达约 48 亿元，而新松机器人 EFEM 和真空机械臂的经营收入仅为 2.4 亿元。2018~2022 年，日本 Rorze 的毛 利率根本坚持在 30%左右，而新松机器人 EFEM 和真空机械手的毛利率不到 20%，规划效应没有显 现。咱们认为我国大陆 EFEM 和真空机械手年均商场规划挨近 50 亿元，新松机器人具有先发优势。 2022~2026 年，估计新松机器人的 EFEM 和真空机械手事务有望迎来快速增加，一起规划效应带动 盈余才能前进。
新莱应材：半导体阀门获得一线 年，新莱应材于我国台湾建立，首要出产阀门类产品。1998 年，新莱应材开端量产线 年，新莱应材总部从台湾迁移至昆山。2019 年，新莱应材成为美商 AMAT 的合格供货商，并 于同年成功发行 2.8 亿元可转债，用于“半导体职业的超高洁净管阀件出产线技改项目”。 现在新莱应材主营事务为高洁净真空室、泵、阀、法兰、管件、管道等产品，广泛使用于食物安全、 生物医药、泛半导体等事务范畴。公司在食物饮料、生物医药、真空半导体等三大职业荣获很多知 名客户颁布的优异供货商等荣誉。
半导体阀门是气体/液体/真空体系的中心原件，起到开关、操控流量、调理压力等效果。半导体阀门 品类很多，包含阻隔阀、操控阀、传输阀、计量阀、隔膜阀等等。晶圆制作进程对气体、液体、真 空环境有精细的操控要求，这意味着阀门也需求具有相应的洁净度、耐腐蚀性、操控精度。这一套 技能规范也前进了职业的准入门槛。
依据 QYR Research 数据，2022 年全球半导体阀门和管接头商场规划约 33.4 亿美元，估计到 2029 年 这一数值将增加到 45.1 亿美元，2023~2029 年 CAGR 约 4.2%。现在在全球半导体阀门商场中，海外 龙头 VAT、MKS、Paker 等占有首要比例。瑞士 VAT 是全球高功用真空阀龙头，其真空阀产品面向 半导体、面板、光伏、工业等范畴。依据 VAT 核算的数据，2022 年其在全球线%。 我国大陆企业阀门首要面向食物、医疗等范畴，在半导体阀门范畴处于起步阶段。新莱应材是我国 大陆半导体阀门龙头，也是国内少量经过 AMAT、Lam 认证的半导体设备零部件供货商。新莱应材 的高纯、超高纯产品正在和长鑫存储、长江存储、北方华创等国内一线厂商打开协作，国产代替进 度有望加快推动。
富乐德是我国甚至世界抢先的泛半导体设备清洗服务商之一。在晶圆制作范畴，公司掩盖光刻、刻 蚀、薄膜堆积、离子注入等多种中心设备。在面板制作范畴，公司掩盖刻蚀、薄膜堆积、蒸镀、离 子注入等多种中心设备。现在富乐德聚集于泛半导体设备清洗服务，并纵向衍生供给增值服务。增 值服务触及半导体设备零部件的修理、再生、保护层涂覆等。
富乐德以半导体设备清洗和显现面板清洗事务为中心，纵向拓宽半导体设备零部件事务，逐渐完成 事务体量的增加。 半导体设备清洗事务是为半导体制作企业供给定时设备洗净服务。半导体设备在芯片出产进程中， 内部及外表在长时间物理、化学反响进程中会被反响物掩盖，继而影响晶圆出产的良率和功率。半导 体设备清洗便是去除外表附着物的进程。2019~2022 年，富乐德半导体设备清洗事务经营收入从 0.93 亿元增加至 3.04 亿元，CAGR 到达 48%。跟着我国大陆晶圆厂的继续扩产，咱们估计富乐德半导体 设备清洗事务的体量也将跟着我国大陆晶圆总产能的前进而增加。
零部件创新事务首要是 CMP 设备研磨头的创新。2019~2022 年，富乐德零部件创新事务经营收入从 0.39 亿元增加至 0.95 亿元，CAGR 到达 35%。CMP 设备研磨头创新事务的首要客户是 AMAT。2022 年，受美国政府方针约束，AMAT 对我国大陆晶圆厂的出货量有所下降。相同的，富乐德相关事务 的经营收入也受到影响有所下滑。2023 年，跟着我国大陆晶圆厂的扩产，富乐德 CMP 设备研磨头 创新事务也有望重回增加轨迹。除 CMP 研磨头创新事务外，富乐德正在培养石英部件、砷部件、静 电卡盘、真空腔等零部件的创新事务。新产品的拓宽有望在远期为公司注入生长动能。
依据芯谋研讨数据，2020 年我国泛半导体设备清洗和增值服务商场规划到达 25.9 亿元，其间半导体 16.2 亿元，面板 9.8 亿元。估计到 2025 年，我国泛半导体设备清洗和增值服务商场规划将到达 43.4 亿元，CAGR 到达 10.8%，其间半导体 30.5 亿元，面板 12.8 亿元。咱们估计跟着我国大陆晶圆制作 产能的快速增加，对应的半导体设备的清洗和增值服务商场规划也有望水涨船高。
依据芯谋研讨数据，2020 年我国泛半导体清洗设备清洗商场中，前五大厂商富乐德、高美可、世禾 科技、应友光电、西诺斯算计市占率超越 58%。其间富乐德坐落职业首位，市占率超越 20%。富乐 德现已和国内外很多优质泛半导体厂商树立了协作联系。如设备原厂，富乐德现现已过 AMAT、Lam、 TEL 的认证。如晶圆制作厂，富乐德现已和台积电、联电、三星、海力士、中芯世界、华虹等达到 协作。
日本磁性技能控股股份有限公司（Ferrotec）是全球半导体设备零部件龙头，在半导体硅资料、陶瓷 资料、石英资料等范畴具有深沉技能沉淀。Ferrotec 的产品广泛使用于 AMAT、Lam 等全球半导体 设备龙头的产品中。咱们认为，Ferrotec 作为富乐德的控股股东，有望为富乐德供给杰出的客户资源 和工业协同，协助富乐德开辟客户数量，保护客户安稳联系。
富乐德榜首大股东申和出资作为 Ferrotec 在我国大陆的出资主体，在半导体工业链上有着广泛的产 业布局。如杭州中欣晶圆专心于半导体硅片事务，安徽微芯专心于碳化硅片事务，汉虹精细专心于 数控机床事务等等。咱们认为申和出资在我国大陆的工业链布局能够为各个子公司之间的事务协同 供给协助，并同享共同的客户资源。
