、终极力气)的首款类型,根据Intel P55渠道、以古生物剑齿虎命名的“
该主板根据本年三月份德国汉诺威CeBIT 2009上展现的全新散热概念“Marine Cool”,装备了多项全新的散热技能,也再一次展现了华硕在主板领域内的立异才能,但没有了其时展现的UPS供电。
首先是“CeraM!X”散热掩盖技能。运用航空航天工业中常见的陶瓷材料替代复合抗氧化剂,构成微翅(microfin)外表纹路,扩大和空气的触摸面积,来提高散热功率。
其次是“CoolMem!”内存电扇支架。可在内存插槽一侧加装绝大多数40毫米或50毫米小型电扇,直接为内存条散热,可以说是一种廉价快捷的内存散热计划。
除此之外,这块主板还运用了军工级的固态电容和VRM MOSFET,以及高效供电技能E.S.P.,既能为PCI-E x16扩展插槽和电路供给等同于处理器、内存等级的供电,电源转化功率也可达90%(一般线%)。