中瓷电子2022年年度董事会运营评述

　　依据中国证监会发布的《上市公司职业分类指引》（2012年修订），公司归于制作业中的核算机、通讯和其他电子设备制作业（职业代码：C39）。依据国家核算局发布的《国民经济职业分类》（GB/T 4754-2017），公司从事的电子陶瓷外壳职业归于“核算机、通讯和其他电子设备制作业（C39）”之“电子专用资料制作（C3985）”。

　　信息技能工业是联系国民经济安全和开展的战略性、根底性、先导性工业，也是国际首要国家高度注重、全力布局的竞赛高地。电子元器材是支撑信息技能工业开展的柱石，也是确保工业链、供应链安全安稳的要害。当时我国电子元器材工业存在全体大而不强、龙头企业匮乏、立异才能缺乏等问题，约束信息技能工业开展。面对百年未有之大变局和工业大晋级、职业大交融的态势，加速电子元器材及配套资料和设备仪器等根底电子工业开展，对推动信息技能工业根底高档化、工业链现代化，甚至完结国民经济高质量开展具有重要含义。

　　作为电子元器材上游要害中心资料，电子陶瓷具有热导率高、耐高温、牢靠性好、重量轻等优异功能，具有传统资料不行比较的优势，现在已在消费电子、通讯、航空航天、机械工程、轿车零部件、军工、生物医疗等范畴中被广泛使用。因为技能壁垒较高，且我国电子陶瓷工业起步较晚，全球电子陶瓷职业高端商场首要由美日等发达国家企业占有。为加速电子元器材工业及其上下游的高质量开展，推动工业根底高档化、工业链现代化，促进我国信息技能工业开展，工信部印发《根底电子元器材工业开展行动计划（2021-2023年）》（工信部电子〔2021〕5号）。《行动计划》以推动高质量开展为主题，以深化供应侧变革为主线，以变革立异为底子动力，以做强电子元器材工业、夯实信息技能工业根底为方针，明晰提出要面向智能终端、5G、工业互联网、数据中心、新能源轿车等要点商场，推动根底电子元器材工业完结打破，并增强要害资料、设备仪器等供应链确保才能。

　　公司是专业从事电子陶瓷系列产品研制、出产和出售的高新技能企业，致力于为客户供应立异、高品质、有竞赛力的电子陶瓷产品。公司首要产品包含光通讯器材外壳、无线功率器材外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板、集成式加热器、精细陶瓷零部件等，广泛使用于光通讯、无线通讯、工业激光、消费电子、轿车电子、半导体设备零部件等范畴。

　　2022年公司布局精细陶瓷零部件范畴，助力半导体设备零部件国产化。跟着物联网、AI、高功能核算、5G通讯、主动驾驭等数字经济蓬勃开展，带动全球半导体需求增加。作为全球最大的芯片消费商场，国内晶圆厂产线扩建也直接拉动了国内半导体设备需求激增。2022年虽然遭到美国出口操控等影响，国内半导体设备公司业绩预告全体体现优异、坚持快速增加。精细陶瓷零部件作为半导体设备要害零部件之一，包含陶瓷环、手臂、真空吸盘、加热盘、静电卡盘等产品，其间加热盘和静电卡盘因为技能难度高长时间依靠进口。从商场需求侧看，仅静电卡盘一类精细陶瓷零部件，依据QYResearch核算2021年全球商场出售额为17.14亿美元，估计2028年将到达24.12亿美元，细分商场首要被美日厂商占有，首要厂商首要包含 Applied Materials、Lam Research、SHINKO和TOTO等公司。美国BIS新规明晰对半导体先进制程设备、半导体设备零部件进行出口约束，必定程度上加速了国内半导体设备零部件的国产化进程。国家也出台了相关的方针法规，支撑国内半导体设备零部件企业开展。《国务院关于印发新时期促进集成电路工业和软件工业高质量开展若干方针的告诉》（国发〔2020〕8号）及其配套税收方针明晰鼓舞集成电路专用配备或要害零部件研制、制作企业开展。

　　公司是专业从事电子陶瓷系列产品研制、出产和出售的高新技能企业，致力于成为国际一流的电子陶瓷产品供货商。作为国内电子陶瓷产品的首要制作商，公司在电子陶瓷范畴堆集了很多先进的技能，先后推出了光通讯器材外壳、无线功率器材外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加热器、激光雷达用陶瓷外壳、精细陶瓷零部件等系列化电子陶瓷产品。

　　公司的首要产品为电子陶瓷系列产品，包含：通讯器材用电子陶瓷外壳、工业激光器用电子陶瓷外壳、消费电子陶瓷外壳及基板、轿车电子件、精细陶瓷零部件，具体状况如下：

　　该系列产品首要包含光通讯器材外壳、无线功率器材外壳、红外探测器外壳，各产品的特色及使用范畴如下：1）光通讯器材外壳

　　光通讯器材外壳具有杰出的机械支撑和气密维护，可完结高速率电信号和光信号的转化、耦合和传输。该产品品种可用于封装TOSA、ROSA、ICR、WSS等全系列光通讯器材，传输速率掩盖2.5Gbps、10Gbps、25Gbps、100Gbps、200Gbps、400Gbps、800Gbps，使用于光纤骨干网、城域网、宽带接入、CATV、物联网和数据中心等场景。

　　无线功率器材外壳具有阻抗匹配、功率耗散功能好和信号损耗低一级特色，为器材供应物理支撑、电通路、热通路和气密环境维护。无线功率器材外壳可用于封装Si、GaAs、GaN等芯片的分立器材和模块，品种掩盖 Bipolar、LDMOS、GaN和大功率晶体管等功率器材，封装方式包含MCM、MMIC等，频率从P波段到毫米波波段，使用于数字移动通讯、点对点及多点通讯、无线宽度接入及其他无线网络等范畴。一起为满意 5G基站建造需求，最早研制成功空气腔塑料封装（ACP）产品的批量出产技能，开发具有国际先进水平的塑封底座、胶粘封口等低成本计划，满意无线通讯系统低成本需求。

　　红外探测器外壳具有气密性好、牢靠性高档特色，能供应较好的物理支撑、电通路、热通路和气密环境维护。红外探测器外壳可用于封装制冷型红外探测器和非制冷型焦平面红外探测器，使用于红外体温检测仪、红外夜视、安防、消防、海事使用、监控等范畴。

　　大功率激光器外壳具有结构紧凑、光电转化效率高、功能安稳、牢靠性高和寿命长等长处，可用于封装 30W~1000W光纤激光器，产品使用于打标、切开、焊接、熔覆、清洗、增材制作等激光加工范畴。一起公司开发了高导热陶瓷基板，满意大功率激光器芯片封装散热和电流承载需求。

　　该系列产品首要包含声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板等，各产品的特色及使用范畴如下：1）声表晶振类外壳

　　声表晶振类外壳首要用于晶体振荡器和声表滤波器封装，结构方式首要是 SMD，在智能手机、AR/VR、智能手表、TWS等移动智能终端，以及无线通讯、轿车电子、医疗设备等消费电子范畴使用广泛。

　　晶振外壳具有耐湿性好、机械强度高、热膨胀系数小、热导率高、绝缘性和气密性好等特色，可满意产品体积小、重量轻、牢靠性高、频率安稳度高档功能要求，可用于封装X’tal、TSX、XO、TCXO、VCXO等全系列晶振器材，外形尺度首要包含1210、1612、2016、3225、5032、7050等。

　　声表基板具有尺度精度高、牢靠性好、功能安稳的特色，可满意产品作业频率高、通频带宽、选频特性好、体积小、重量轻等功能要求，可用于封装SAW、BAW等器材，外形尺度首要包含0806、1109、1411、1612、1814、2016等。

　　3D光传感器模块外壳选用公司自主研制的高导热资料，具有尺度精度高、导热性好、装置便利的特色，可用于vcsel等高功率密度器材封装，使用于消费类电子设备上的3D光传感器以完结3D面部辨认、增强实际、手势操控等作用。

　　5G通讯终端模块外壳具有结构紧凑、装置便利、牢靠性高、低成本等特色，用于封装 DML、EML等光器材和功率放大器、低噪声放大器、开关等移动终端用射频器材，封装结构方式包含TO、LCC、QFN等，使用于无源光纤网络、5G射频前端等消费电子场景。

　　氮化铝陶瓷基板具有热导率高、热膨胀系数低、介电常数低、介质损耗低、机械强度高、无毒等特色。公司该类产品首要包含氮化铝陶瓷薄膜金属化基板、氮化铝陶瓷厚膜金属化基板、氮化铝薄厚膜复合基板、氮化铝覆铜板（AMB）、氮化铝多层陶瓷基板、氮化铝结构件等，使用于光通讯、IGBT、高功率LED等范畴。其间，氮化铝薄膜基板和薄厚膜复合基板可配套公司光通讯器材外壳，已完结批量供货。

　　该系列产品首要包含陶瓷元件、集成式加热器、激光雷达用陶瓷外壳，其产品的特色及使用范畴如下：

　　陶瓷元件具有恒温发热、天然寿命长、节能、无明火、安全功能好、发热量简单调理及受电源电压影响小等一系列传统电热元件所无法比较的长处。使用于车辆暖风空调加热系统、新能源轿车电池温度维护、水循环辅佐加热、节温阀、感温阀等轿车电子范畴。

　　集成式加热器具有升温快、发热效率高、恒温特性好、天然寿命长、节能、无明火、安全功能好等长处，一起具有很高的耐电压才能，功能安稳、安全。使用于轿车燃油滤清系统、柴油机油水别离系统、发动机进气系统等。

　　具有呼应时间短、丈量精度高、输出信号安稳、抗干扰才能强、牢靠性高、寿命长、气候适应性强等特色。使用于轿车油路系统、发动机进气系统、轿车尾气处理系统的压力、温度、转速、液位的数据检测。

　　轿车电子用陶瓷外壳首要用于传统燃油车和新能源轿车用MEMS传感器、激光雷达等器材封装。激光雷达用陶瓷外壳具有尺度精度高、散热性好、气密性好、牢靠性高档特色，可用于封装激光雷达的激光器和探测器，可满意车规级高牢靠的要求，使用于新能源轿车的主动驾驭范畴。MEMS传感器陶瓷外壳具有小型化、牢靠性高档特色，用于封装 MEMS压力、流量、加速度陀螺传感器，使用于传统燃油车和新能源轿车、智能驾驭、物联网等范畴。

　　精细陶瓷零部件是选用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精细加工后制备的半导体设备用中心零部件，具有高强度、耐腐蚀、高精度等优异功能，使用于刻蚀机、涂胶显影机、光刻机、离子注入机等半导体要害设备中。陶瓷加热盘（Ceramic Heater）具有温度均匀性好、操控精度高、尺度精度高、耐腐蚀等长处，在半导体制程中作为设备的要害零部件直接与晶圆触摸，可完结晶圆表面温度高精度操控和快速升降温。静电卡盘（Electrostatic Chucks，ESC）使用静电吸附原理夹持晶圆并使其坚持较好的平整度且不损害，是一种适用于真空环境或等离子体环境的超洁净晶圆承载体。公司已开发了精细陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝中心资料和配套的金属化系统，建立了完善的精细陶瓷零部件制作工艺渠道，开发的陶瓷加热盘产品中心技能方针已到达国际同类产品水平并经过用户验证，完结了要害零部件的国产化，已批量使用于国产半导体要害设备中。

　　公司一直专心于电子陶瓷范畴，深耕多年，具有了电子陶瓷和金属化系统要害中心资料、半导体外壳规划仿真技能、多层陶瓷高温共烧要害技能三大中心技能范畴的自主常识产权，创始了我国光通讯器材陶瓷外壳产品范畴，打破了国外职业巨子的技能封闭和产品独占，完结了光通讯器材陶瓷外壳产品的进口代替，并广销国际商场。

　　公司的技能优势首要体现在电子陶瓷新资料、半导体外壳仿真规划、出产工艺等方面。

　　在资料方面，公司自主把握三种陶瓷系统，包含90％氧化铝陶瓷、95％氧化铝陶瓷、96%氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷以及与其相匹配的金属化系统。

　　在规划方面，公司具有先进的规划手法和规划软件渠道，能够对陶瓷外壳进行结构、布线、电、热、牢靠性等进行优化规划。公司现已能够规划开发800Gbps光通讯器材外壳，与国外同类产品技能水平恰当；具有氧化铝、氮化铝等陶瓷资料与新式金属封接的热力学牢靠性仿真才能，满意新一代无线功率器材外壳散热和牢靠性需求；完结气密和高引线强度结构规划，开发的高端光纤激光器封装外壳满意用户要求。

　　在工艺技能方面，公司具有全套的多层陶瓷外壳制作技能，包含原资料制备、流延、冲孔冲腔、金属化印刷、层压、热切、烧结、镀镍、钎焊、镀金等技能。公司建立了完善的氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷加工工艺渠道，建立了以流延成型为主的氧化铝多层陶瓷工艺，以厚膜印刷为主的高温厚膜金属化工艺，以高温焊料为主的钎焊拼装工艺，以电镀、化学镀为主的镀镍、镀金工艺。公司建立了完善的精细陶瓷零部件制作工艺渠道，包含大尺度氧化铝/氮化铝陶瓷多层陶瓷共烧、精细陶瓷加工等工艺技能。

　　在批量出产才能方面，公司现已具有高端电子陶瓷外壳批量出产才能并不断推动主动化产线建造，相关产品的产能和供货才能较强，打破了国外职业巨子的技能封闭和产品独占，填补了国内空白。

　　在车用加热器方面，公司已具有完好的轿车电子产品制作工艺，包含陶瓷测温环的出产制作、加热元器材制备、产品一体化注塑、主动定位焊接、主动化拼装流水线、真空灌胶密封以及主动化气密性和电功能检测等技能。

　　公司定位为高端的电子陶瓷外壳产品供货商，产品质量牢靠，职业闻名度较高。经过多年的堆集，公司已成为大批国内外电子职业抢先企业的供货商，甚至是中心供货商，并与其建立了长时间、安稳的合作联系。公司客户对供货商的资质要求遍及较高，认证进程较为严厉，认证周期长。公司与现有中心客户建立了长时间战略合作联系，为未来开展奠定了杰出的商场根底。

　　公司为国内电子陶瓷职业的抢先企业，商场份额居国内职业前列，并致力于开展成为国际一流的电子陶瓷产品供货商。作为电子陶瓷职业的领跑者，公司活跃参与品牌运营，注重品牌建造，树立了企业杰出的商场形象。公司建立以来，品牌闻名度和信誉度逐渐得到用户的高度认可，连续与多家国际闻名光通讯出产厂家建立了杰出的合作联系。在陶瓷外壳系列产品方面，公司是国内能与国际闻名企业进行竞赛的少量厂商之一，是我国代替进口电子陶瓷外壳的首要代表企业，是高新技能企业，在国内电子陶瓷职业具有重要影响力。

　　自建立以来，公司一直专心于主运营务的开展，坚决走专业化路途，拟定了明晰的开展战略。公司具有专业、安稳的办理团队，高档办理人员均长时间从事电子陶瓷产品的研制、出产办理及出售。公司建立以来的高速开展进程充分体现了整个办理团队的开辟精神和办理才能。公司总结了多年的产品质量办理、现场办理、安全办理等经历，并学习先进的办理方式，构成了一套规范化、标准化的老练高效出产办理准则；一起公司以信息化建造来进一步进步公司办理水平，现在现已施行的ERP系统涵盖了公司财务办理、规划办理、物控办理、办公主动化办理和人力资源办理。经过多年堆集，公司具有一支专业的电子陶瓷研制规划及出售人才部队。公司首要的研制规划人员不只具有电子、化工、光学、通讯、资料、机械、工业规划等归纳常识，还具有多年的职业实践经历，是公司研制立异和质量操控的坚实根底。一起公司的出售人员不只具有较强的商场开辟才能，还把握丰厚的电子陶瓷理论常识，是公司出售继续增加的刚强后台。

　　2022年度公司运营状况杰出，各项运营方针全体坚持较快增加：完结运营收入 130,490.63万元，较上年同期增加28.72%；归归于上市公司股东的净利润14,865.53万元，较上年同期增加22.19%。陈述期内，公司施行国内与国际商场并行开展的全球化布局，电子陶瓷产品商场需求坚持增加，公司2022年出售规划继续坚持较快增加趋势。

　　公司主打产品通讯器材用外壳产品事务坚持安稳增加，2022年完结收入94,577.06万元，同比增加30.49%；跟着消费电子智能终端使用场景多元化，公司高端消费类外壳和基板市占率逐渐进步、事务快速增加，2022年消费电子陶瓷外壳及基板完结收入 20,029.13万元，同比增加64.67%，占运营收入的比重有所上升。公司致力于新产品的研制投入，2022年完结精细陶瓷零部件新产品范畴小批量出产，完结收入816.99万元，占运营收入比重0.63%。

　　公司2022年取得专利27项，其间发明专利3项，实用新式专利24项。陈述期内，公司研制投入17,980.74万元，同比增加27.47%，占运营收入比率为13.78%，首要投向公司光通讯、无线通讯、消费电子、精细陶瓷零部件等要点范畴、中心产品，跟着事务规划的逐渐扩展，公司活跃开辟新商场，扩展新产品，产品结构不断多元化，运营危险继续涣散，并加速技能立异速度，坚持公司产品竞赛优势。

　　信息技能工业是联系国民经济安全和开展的战略性、根底性、先导性工业，也是国际首要国家高度注重、全力布局的竞赛高地。电子元器材是支撑信息技能工业开展的柱石，也是确保工业链、供应链安全安稳的要害。当时我国电子元器材工业存在全体大而不强、龙头企业匮乏、立异才能缺乏等问题，约束信息技能工业开展。面对百年未有之大变局和工业大晋级、职业大交融的态势，加速电子元器材及配套资料和设备仪器等根底电子工业开展，对推动信息技能工业根底高档化、工业链现代化，甚至完结国民经济高质量开展具有重要含义。

　　作为电子元器材上游要害中心资料，电子陶瓷具有热导率高、耐高温、牢靠性好、重量轻等优异功能，具有传统资料不行比较的优势，现在已在消费电子、通讯、航空航天、机械工程、轿车零部件、军工、生物医疗等范畴中被广泛使用。因为技能壁垒较高，且我国电子陶瓷工业起步较晚，全球电子陶瓷职业高端商场首要由美日等发达国家企业占有。为加速电子元器材工业及其上下游的高质量开展，推动工业根底高档化、工业链现代化，促进我国信息技能工业开展，工信部印发《根底电子元器材工业开展行动计划（2021-2023年）》（工信部电子〔2021〕5号）。《行动计划》以推动高质量开展为主题，以深化供应侧变革为主线，以变革立异为底子动力，以做强电子元器材工业、夯实信息技能工业根底为方针，明晰提出要面向智能终端、5G、工业互联网、数据中心、新能源轿车等要点商场，推动根底电子元器材工业完结打破，并增强要害资料、设备仪器等供应链确保才能。

　　跟着物联网、AI、高功能核算、5G通讯、主动驾驭等数字经济蓬勃开展，带动全球半导体需求增加。作为全球最大的芯片消费商场，国内晶圆厂产线扩建也直接拉动了国内半导体设备需求激增，国内半导体设备公司业绩全体体现优异、坚持快速增加，促进要害零部件国产化需求火急。国家也出台了相关的方针法规，支撑国内半导体设备零部件企业开展。《国务院关于印发新时期促进集成电路工业和软件工业高质量开展若干方针的告诉》（国发〔2020〕8号）及其配套税收方针明晰鼓舞集成电路专用配备或要害零部件研制、制作企业开展。

　　中瓷电子坚持“为客户发明价值”的主旨，秉承“自主立异、寻求杰出”的开展理念，坚持专业专心的开展路途，坚持聚集电子陶瓷工业范畴，坚持以用户需求为导向、以技能立异为牵引，凭仗雄厚技能才能、先进的工艺设备、优秀的产品质量、价格和服务优势，完结继续快速开展，致力于成为国际一流的电子陶瓷供货商。

　　中瓷电子正在进行严重财物重组，公司未来工业布局将新增氮化镓通讯基站射频芯片与器材、碳化硅功率模块及其使用之相关事务的规划、制作、封测等中心环节，工业完好程度较高，是饯别国家战略，确保我国要害中心元器材自立自强的重要行动；经过重组，中瓷电子将成为具有氮化镓通讯基站射频芯片与器材、碳化硅功率模块及其使用、电子陶瓷等中心事务才能的国内一流半导体范畴高科技企业。

　　公司继续深耕电子陶瓷范畴，继续立异陶瓷资料系统，建造面向通讯/消费电子/轿车电子使用的电子陶瓷产品出产渠道、面向半导体设备使用的精细陶瓷零部件出产渠道、以及“资料+精益技能”为中心的电子陶瓷研制渠道等，进步企业中心竞赛力。

　　2023年公司要点加速募投项意图建造，消费电子出产线建造争夺提前构成产能，进步消费电子陶瓷产品在公司运营收入的比重，优化公司的产品收入结构，进步公司的全体盈余才能。

　　面向半导体设备零部件国产化需求，继续开发陶瓷资料系统，使用老练的制作工艺渠道，完结加热盘和静电卡盘等技能难度高的精细零部件国产化，处理国产半导体设备职业“卡脖子”问题，拓宽公司产品范畴。

　　公司将继续完善各项人力资源办理准则，加强企业文化建造，进步职工对公司的责任感、归属感，打造有责任心、凝聚力的职工部队，为企业中长时间开展供应安稳的人才储藏确保。

　　公司现在正在向其控股股东中国电科十三所发行股份购买其持有的河北博威集成电路有限公司（以下简称博威公司）73.00%股权、氮化镓通讯基站射频芯片事务财物及负债，拟向中国电科十三所、电科出资、首都科发等发行股份购买其算计持有的北京国联万众半导体科技有限公司（以下简称国联万众）94.6029%股权。2023年公司将活跃推动重组及后续配募资金的完结。

　　公司杰出开展的重要因素之一是国家工业方针和规划的支撑，若未来国家及职业方针进行调整，有或许对公司开展及募投项目施行产生影响。

　　应对办法：继续注重国家各项经济方针和工业方针，会聚各方信息。在拟定公司开展战略时，充分使用国家方针的利好，躲避方针改变的晦气影响。在公司运营中，构成公司的运营、技能、产品等归纳优势，增强抵挡方针危险的才能。

　　公司面对的运营环境日趋杂乱，公司组织形式和办理准则或许存在不能满意公司未来开展需要的或许。

　　应对办法：注重合规运营，继续完善内部操操控度。针对运营环境改变危险，引入先进的办理理念，注重人才培养和储藏，改善办理准则，以契合公司开展战略的需求。

　　在国际形势益发杂乱，国内5G建造进入平稳期、消费电子商场不明朗的状况下，商场动摇加重，假如公司不能继续坚持技能抢先和产品质量优势，公司或许会在越来越剧烈的商场竞赛中失掉竞赛优势，导致公司商场占有率下降。应对办法：一直遵循以商场需求带动公司开展的战略，精确判别商场开展方向和趋势；亲近注重电子陶瓷外壳技能的开展方向，不断进步公司研制水平缓产品技能，开辟新产品范畴，进一步涣散化解危险。

　　应对办法：公司时间注重电子产品更新换代趋势，紧跟商场及技能方历来加速新产品开发，项目产品结构将随商场需求改变而调整，坚持公司产品恰当的毛利率水平。

　　上市公司在经济活动中的特别含义，决议了会取得更高的注重度，舆情办理不妥，会形成股价动摇、公司名誉受损以及经济损失。

　　应对办法：加强日常舆情监测预警和剖析，健全应急办理机制，进步上市公司信息发表办理水平缓质量，确保信息发表实在、精确、及时；加强公司内部办理水平，确保合法合规运营，不触及法令红线和品德底线。

　　证券之星估值剖析提示中瓷电子盈余才能杰出，未来营收成长性杰出。归纳基本面各维度看，股价偏高。更多

　　以上内容与证券之星态度无关。证券之星发布此内容的意图在于传达更多信息，证券之星对其观念、判别坚持中立，不确保该内容（包含但不限于文字、数据及图表）悉数或许部分内容的精确性、实在性、完好性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何出资主张，据此操作，危险自担。股市有危险，出资需谨慎。如对该内容存在贰言，或发现违法及不良信息，请发送邮件至，咱们将组织核实处理。