一周芯闻(11-09)

　　1. 英飞凌在进博会上宣告扩展无锡工厂IGBT模块出产线日，英飞凌在第三届我国国际进口饱览会上宣告，将新增在华出资，扩展其无锡工厂的IGBT模块出产线。无锡工厂扩产后，将成为英飞凌最大的IGBT出产基地之一。英飞凌将以更丰厚的IGBT产品线，满意快速增长的可再生动力、新动力轿车等范畴的运用需求。

　　IHS Markit的统计数据显现，英飞凌是全球排名榜首的IGBT供货商。IGBT是功率半导体器材第三次技能革命的代表性产品。产品具有高频率、高电压、大电流、易于开关等优秀功能，是动力转化和传输的中心器材，被业界称为功率变流设备的“CPU”。IGBT可广泛运用于轨道交通、航空航天、船只驱动、智能电网、新动力、沟通变频、风力发电、电机传动、轿车等强电操控工业范畴。

　　先进封装资料项目（AAMI）由ASMPT集团联合中关村融信工业联盟中心成员智路本钱牵头的财团一起出资制作，计划在中新苏滁高新区出资3亿美元，用地181亩，制作半导体封装资料出产项目。

　　ASMPT成立于1975年，1989年在香港上市，从2002年开端成为全球最大的半导体和LED职业的集成和封装设备供货商，为跨国芯片制作商、独立集成电路装配工厂、消费电子产品和LED制作商供给封装资料（引线结构），其半导体封装设备事务市占率全球榜首，封装资料事务市占全球第三（国内榜首）。2018年被全球闻名财经信息供给商汤森路透评为全球科技领导者100强。

　　南芯半导体的股东还包括上海聚源聚芯、上海集成电路工业出资基金等闻名企业和组织的喜爱。

　　南芯半导体是一家电源办理芯片解决计划供货商，公司以升降压电源办理（Buck-Boost）技能为中心，以新一代USB Type-C接口敏捷兴起为要害，致力于为业界客户供给灵敏、多用途、高品质、高性价比的电源办理芯片计划。在该范畴与凌特、TI等老牌大厂同台竞技，现在南芯的芯片现已顺畅进入华为、小米、海翼和欣旺达等闻名厂商。

　　公司第三季度结兼并收入为8.129万亿韩元，经营赢利为1.3万亿韩元，净赢利为1.078万亿韩元。

　　SK hynix剖析，虽然本季度移动端存储器需求展示了康复趋势，但是因为服务器DRAM以及固态硬盘需求疲弱，导致本季度全体存储器商场价格趋弱，第三季度公司的营收及经营赢利较上一季度别离减少了6%及33%。

　　SK hynix期待在第四季度移动端存储器需求持续季节性强势的一起，PC端存储器商场也将保持本季度安定的需求。一方面，公司将经过扩展第二代10纳米级（1Ynm）LPDDR5 DRAM出售等行动会集应对移动端需求，与此一起，公司将进步超越64GB（Gigabyte）的高容量服务器产品的出售比重。另一方面，公司在活跃应对移动端客户NAND闪存需求的一起，进一步扩展在本季度开端出售的128层NAND闪存产品的出售比重，以持续改进公司的全体收益性。

　　该产品是一款以格芯 12LP 渠道为根底的第 6 代绘图用双倍数据传输率（GDDR6）记忆体操控器（MC）。

　　紫光国芯表明，旗下的 GDDR6 IP 所包括的记忆体操控器，不光可供装备，亦契合 DFI3.1 和 AMBA AXI4.0 等标准，使规划人员得以创造出具有最佳化推迟和频宽的 GDDR6 操控器，从而满意显现卡、游戏主机及 AI 运算等高效能运用的需求。紫光国芯总经理任奇伟指出，人工智能和网路商场正在敏捷生长，连带影响了外界对记忆体频宽的需求。在凭借格芯 12LP 制程的情况下，紫光国芯的 GDDR6 IP 效能将显着提高，并大大推进 GDDR6 运用的开展。

　　报导指出，自今年年头，三星电子决议对在韩国商场发布的Galaxy S20机型不运用自家的高档AP（Exynos 990），而选用该公司的5nm工艺出产的1080 AP（将于11月12日在上海正式发布）将被运用到vivo的5G智能手机X60和三星的Galaxy A系列上。

　　业界消息人士称，1080AP的功能将优于高通的旗舰AP骁龙865。此外，三星将于2021年头发布Exynos 2100。韩媒表明，三星电子正在从对华为禁令中获益。因为华为陷入困境，小米和OPPO需求保证更多的AP才干扩展出产线。在这种情况下，三星Exynos AP以其强壮的性价比招引到了我国智能手机制作商的重视。

　　这是继7月底1100亿韩元出资后，该公司今年在MPE范畴的第2次严重出资。

　　据悉，三星此次出资的四家企业别离为KCTech（207.2亿元）、Mico陶瓷（216.7亿元）、LOTVacuum（189.9亿元）和NewPowerPlasma（127亿元）。其间，KCTech公司是三星的化学机械抛光产品供货商，也是美国运用资料和日本荏原的竞争对手。Mico陶瓷出产在半导体制作过程中高温加热芯片的陶瓷加热器。LOTVacuum主营事务是制作吸收半导体设备中杂质的干式真空泵。NewPowerPlasma则担任研讨射频发生器。信荣证券(ShinyoungSecurities)的一名研讨人员表明:“因为这笔出资，三星获得了这四家公司的部分办理权。他们将稳固协作伙伴关系，并在半导体资料范畴履行超级距离战略。”

　　不过时刻回到在1990年，美国和欧洲出产着世界上四分之三以上的半导体，而现在，两个国家（区域）的产值比重不到四分之一。

　　跟着日本、韩国、我国大陆和我国台湾的兴起，美国的制作业在近几十年来逐步脱离本乡。部分原因在于，亚洲的国家政府会为芯片厂商供给补助鼓舞方针，以鼓舞制作工厂，开展本乡工业。与此一起，美国以外的半导体供应链不断强大，以及可以操作昂扬制作设备的娴熟工程师部队不断扩展。因此近几十年来，美国高科技制作业“外逃”一直是商场的一个论题。与其他高端制作业比较，丢失现象在计算机硬件和消费电子产品范畴尤为显着。

　　华尔街日报以为，假如依照现在的趋势持续开展下去，未来几年我国大陆的产能敏捷增长，而美国在芯片制作范畴的比例将进一步缩小。在2030年，我国大陆估计将成为最大的半导体出产工厂。不过针对这种可能性，华盛顿做出了不同寻常的反响，即不断对我国大陆半导体企业施加控制，乃至使用政治手法进行冲击。对此，我国政府也进步了对芯片工业的支撑力度，在要害技能范畴的出资规模空前巨大。虽然报导指出，新冠病毒大流跋涉一步推进了美国让芯片制作职业回归本乡的进程，但数年乃至数十年建立起来的生态系，芯片厂商当真能抛弃吗？

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